談晶片製造宏圖 商務部：2030年前至少兩大產業聚落

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）23日在喬治城大學演說表示，28日會開放晶片法案的補貼申請，目標在2030年前，美國將擁有兩個包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施的大型先進邏輯晶片製造聚落。

此外，雷蒙多說，美國希望持續與合作夥伴和盟友合作，創造多樣化、彈性且可持續的供應鏈，維持透明且共同發展合作策略，避免補貼競賽；更重要的是，持續與盟友合作落實禁令，保護美國和盟友的科技不被惡意濫用。

雷蒙多表示，製造業萎縮不僅威脅國安，美國的極音速武器、無人機和衛星研發，都仰賴美國自己不生產的晶片；她還提到，中國運用這些先進晶片來提升軍力，不能天真看待，美國會運用出口管制阻止中方實現其目標。

雷蒙多說，盡管在美國製造晶片的設廠成本高出3成，但美國依賴外國供應鏈的問題必須解決。

拜登總統去年8月簽署晶片法案，準備挹注520億美元，扶植國內的晶片研發與製造產業；不僅台積電到亞利桑納州設廠，美國本土的美光（Micron）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）等大廠紛紛宣布擴廠計畫。

雷蒙多說，下周公布的補貼細節，重點在製造設施，激勵企業在美國生產半導體；未來幾個月內，商務部會為供應鏈和投資研發提供更多融資機會。

雷蒙多揭櫫目標稱，在2030年前，美國將在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有兩個大型先進邏輯晶片製造聚落，包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施，由數千名美國高薪勞工服務。

雷蒙多說，美國也要成為領先全球的封裝大國；美國本土的晶片製造廠會生產先進記憶晶片；從戰略競爭領域來看，成熟製程晶片運用在車輛、醫療設備和各式各樣的武器設備上，美國會增產以強化經濟與國家安全。

雷蒙多說，「我希望美國成為全球唯一一個『每家公司都有能力製造先進晶片，具備強大研發和大量生產能力』的國家。」

針對人才，雷蒙多表示，呼籲未來10年內，大專院校將半導體相關領域的畢業生人數增加2倍，以供應市場需求；呼籲半導體公司和高中與社區大學合作，培訓10萬名科技勞工；半導體產業所需的基礎設施，需要全國超過10萬名建築工人打造。

雷蒙多表示，在1990年代，全球晶片中美國製造占37%，如今僅12%；美國今天幾乎不生產最先進的晶片，台灣靠著聯邦資金挹注、加州柏克萊大學的技術製造先進晶片，占比為92%。