美將公布晶片法補貼辦法 考驗能否扭轉半導體外流

拜登政府本周正式啟動規模530億美元的晶片法，將考驗美國政府能否扭轉國內半導體業的外流趨勢。

華爾街日報報導，美國商務部長雷蒙多周四將公布獎勵晶片製造的補貼辦法，隨後在下周公布更多有關申請補助的細節。

這筆公共投資規模龐大：約有390億美元用於晶圓廠以及材料和設備廠的製造補貼，另有132億美元用於研發和勞工培訓。除此之外，還有一項租稅激勵計畫，為製造和加工設備提供25%的先進投資抵稅優惠。

美國總統拜登去年8月簽署晶片法，目的在於確保美國在關鍵產業的主導地位，並使美國免受全球供應鏈動盪帶來的衝擊。

晶片法已經掀起半導體業的投資熱潮。據半導體產業協會「SIA」統計，已宣布的投資案有40多個，承諾投入建設製造設施的投資額將近2,000億美元。

英特爾、美光科技和德州儀器在內的美國主要製造業者都公布擴大產能的計畫。在亞洲主要晶片製造商之中，台積電正在亞利桑那州推動400億美元建案，三星電子也在德州投資173億美元設廠。

在該晶片法簽署後的幾個月裡，業界高層、國會議員等人無不提醒，美國晶片業長期處於東亞競爭對手的陰影之下，且面臨來自中國大陸日益激烈的競爭，光靠晶片法不足以使美國應付這樣的挑戰。

SIA總裁暨執行長紐佛（John Neuffer）說：「這是很好的第一步。這將需要政府在很長一段時間內做出持續而重大的承諾。」

同時，業者擔心資金是否可能過於分散，也沒把握美國能否能夠派出足夠的專業勞工來建設並經營新廠。

此立法也在測試美國能否成功推動所謂的產業政策，即基於策略因素扶持特定產業，而不是讓市場力決定贏家和輸家，並重建能夠抵禦未來潛在危機的國內供應鏈。

重要的是，美國目前無力生產小于5奈米的最先進製程晶片。據喬治城大學安全與新興技術中心統計，台灣在這一塊市場占有85%，南韓占有剩下的15%。

很多人都說保障本土晶片供應有其道理，但也有人指出，市場力通常比政府更有效。

史丹福大學法學院國際經濟關教授 Alan Sykes 說，歷來美國產業政策向來表現不怎麼樣，「為了扶持政府選定的特定產業，浪費了大量資金，若非政府刺激，企業家本來不會大力推動這些產業」。

Sykes以窮於應付全球供應過剩的鋼鐵業為例，這種過剩現象就是中國大陸、美國在內各國政府推出補貼等措施造成的。

美國業者和亞洲各國政府也正密切關注，此補助計畫要如何限制業者在大陸未來的營運。晶片法規定，取得補助的公司10年內不得在中國大陸和未具體指明的其他一些重點國家參與擴大生產的重大計畫。

同時，半導體業高層表示，由於資金爭取者眾，他們擔心最後分到的資金寥寥無幾。如此一來，將違背計畫的本意，即藉補助來拉近在美國和在台灣、南韓和大陸等亞洲國家和地區之間的成本差距。

台積電最近致函商務部即主張，應將最大筆資金給生產先進製程晶片的跨國公司。英特爾則主張，具有美國研發能力的公司應被優先考慮。

高盛估計，此計畫可能會只會美國在全球晶片產能的市占增加不到1%。高盛指出，在美國興建並營運新晶圓廠的成本比在台灣高出44%。