商務部長：晶片法案確保美軍獲尖端半導體供應

商務部長雷蒙多說，「晶片法案」扶植美國半導體製造，將讓美國國防部能確保取得獲補助工廠生產的尖端半導體，這也確保美國業界能供應軍方現代武器系統所需的先進晶片。

雷蒙多（Gina Raimondo）接受美國「華爾街日報」（The Wall Street Journal）專訪時表示，規模530億美元的「晶片法案」（Chips Act）本週開始實施時，商務部官員將聽取國防部長奧斯丁（Lloyd Austin）及國防和情報單位的建議。

報導指出，美國軍事與國家安全官員擴大參與相關事務，除了鑒於美中競爭升溫，也因為COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情期間暴露出供應鏈弱點，引發美國決策官員擔憂國家已對進口晶片過度依賴。

其中對台灣的晶片供應依賴格外令美國官員擔心。因為台海若發生軍事衝突，恐怕會打亂先進半導體的供應，進而影響依賴這類晶片的製造商營運。

雷蒙多受訪時表示，促進美國晶片製造發展的晶片法案，同時也是國安措施，因為美國9成以上先進製程晶片購自台灣，形成「國家安全漏洞」，無法持續下去。

她說：「每一件精密軍事設備、每一架無人機、每一顆衛星，都仰賴晶片。」