台積先進封裝供不應求 台美同步大擴產
台積電先進封裝產能供不應求，台美同步衝刺擴產。業界傳出，因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，台積電正全力打造美國首座先進封裝廠（AP9），2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣則將加速擴充SoIC產能，預計2027年達到月產4萬片。
台積電不評論市場傳聞，該公司將於16日舉行法說會，現正處於法說會前緘默期。法人指出，台積電本周四法說會除將釋出先進製程產能塞爆的趨勢預期之外，先進封裝接單熱轉，也將是一大亮點。
台積電已釋出今年資本支出落在520億美元至560億美元，挑戰新高，年增率約27%起跳的訊息，其中約70%至80%用於先進製程技術，另有約10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目，其餘10%用於特殊製程技術，顯示先進封裝今年是一大重點。
隨著地緣政治議題持續發酵，台積電客戶群異地備援生產需求大開，加上美國政策持續強化在地製造，台積電與封測夥伴美國廠新產能持續受青睞。
消息人士指出，台積電美國新廠後續將開出的三廠產能至2027年已陸續被客戶預訂，目前先進製程預定進度也延伸到埃米等級，意味美國新廠2027年至2029年產能還未開出，皆已被客戶群包下。
由於台積電美國新廠未來三年先進製程產能都已被包走，當地配套的先進封裝產能必須同步跟上，才能第一時間供貨客戶。
業界傳出，台積電先進製程受關注之際，配套的先進封裝產能也逐步打開瓶頸，加速擴充當中，其中，在美國擴產關鍵盟友之一艾克爾也正加速建置產能，一同因應客戶異地備援需求。
台積電並同步加快台灣先進封裝部署腳步，加速擴充SoIC產能，預計2027年達到月產4萬片。
研調機構Counterpoint Research認為，AI相關應用催動先進封裝需求大增。隨著大廠紛紛擴產，市場預估，2026年先進封裝產能估年增約80%，動能強勁。
