拚先進封裝 三星延攬台積前研發大將林俊成

三星再挖台積電人才，延聘台積電前研發大將林俊成出任半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，藉此強化晶圓代工一條龍服務。

台積電9日不評論相關人事動態。法人指出，隨著半導體製程日益微縮，晶圓代工廠自行發展先進封裝技術，提供客戶完整解決方案已成為趨勢，林俊成加入三星後，意味三星與台積電之間的先進封裝研發大戰勢將升溫，並攸關未來先進製程技術發展。

三星近年頻頻挖角台積電高階人才，最著名的是延攬台積電前研發部門戰將梁孟松，三星晶圓代工功力因而大增，後續更引爆台積電狀告梁孟松洩漏營業祕密訴訟爭議，如今再傳出三星挖走台積電前研發大將林俊成，引發業界關注。

另一方面，三星先前也從英特爾挖來極紫外光（EUV）技術專家李勝勳（音譯）擔任副總裁，並延攬高通自駕車晶片專家卡蒂畢恩到三星美國公司任職，去年也任命曾在蘋果工作的晶片專家金宇平，擔任DS美國部門的封裝解決方案中心主管。

BusinessKorea、韓聯社、韓國時報及韓國前鋒報等媒體報導，業界人士引述韓國金融監督局（FSS）資訊揭露系統的資訊指出，三星最近已延攬林俊成，擔任半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）旗下先進封裝團隊（AVP）副總裁，希望加快先進後端製程的研發腳步。後端製程涉及電路的切割與封裝、以及晶片效能的測試和可信度，近來愈來愈重要。

林俊成是半導體封裝專家，1999年至2017年曾任職台積電，擔任研發副處長，之後擔任台灣半導體設備製造商天虹科技（Skytech）執行長，累積製造封裝設備豐沛經驗。

韓國時報報導，三星發言人證實三星最近已聘僱林俊成的消息。林俊成上任後的重要責任，預料是監督三星先進封裝技術開發，在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。

相較於台積電和英特爾，三星投資先進封裝技術時間較晚，但去年來已積極建立封裝基礎設備並聘僱相關人才，據傳還成立一支負責商用化先進封裝技術的任務小組，直接隸屬DS部門總裁慶桂顯管轄。這支任務小組今年升級為先進封裝事業團隊，由副總裁金文順（音譯）帶領。