台積「化圓為方」新晶圓拚AI 明年設首條CoPoS實驗線
繼CoWoS後，台積電「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界傳出，台積電預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺，而真正大規模生產的量產廠也已敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年間實現大規模量產。
台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-Ｌ或CoWoS-Ｒ技術變形概念，相較於傳統圓形，在基板可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。
據悉，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定人工智慧（AI）等高階應用，其中採用CoWoS-Ｒ製程將鎖定博通，而CoWoS-Ｌ則是目標服務輝達及超微。
業界分析，CoPoS捨棄傳統的圓形晶圓，「化圓為方」，直接將晶片排列於大型方形面板基板上，能大幅提升產能與面積利用率，此外，CoPoS封裝結構上也更具彈性，適合多樣化晶片尺寸與應用需求，尤其在AI、5Ｇ與高效能運算領域展現強大競爭力。
回顧先前，台積電在布局面板級封裝（PLP）時，也傳出將首條實驗線建置在旗下的采鈺或精材，主要看準相關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合矽光子、CPO等技術趨勢，因此此次將CoPoS實驗線設立在采鈺，也是符合台積電向來的作風和策略。
台積電昨公布5月合併營收3205.16億元(台幣，以下同)，月減8.3%，但仍比去年同期成長39.6%；累計前五月合併營收1兆5093.37億元，年增42.6%。台積電4月及5月合併營收達6700.83億元，達財測下限目標72.6%，預料加計本月營收應可順利達成財測目標。
台積電本周股價站穩千元多頭態勢，由於台積電本周五（12日）每股除息4.5元，在法人重拾AI（人工智慧）族群投資信心的前提下，市場一般預料填息機率高。台積電昨日收盤價1045元 ，大漲40元。
從台積電第二季匯率預估基準來看，第二季遭致匯兌損失金額應不輕。不過，台積電董事長魏哲家在主持股東會時強調，台積電來自AI客戶訂單非常強勁，儘管有匯率和關稅等地緣變數無法掌控，但公司仍看好今年營收年增幅可達20%至30%之間的中位數（約為24%到26%），獲利也可望再創新高。
