蘋果首度評估iPhone晶片封裝交印度 傳鎖定顯示晶片

印度經濟時報引述知情人士報導，蘋果公司正與多家印度晶片製造商進行初步洽談，擬委託其進行iPhone晶片的組裝和封裝。

報導稱，這是蘋果首度考慮在印度進行部分晶片的組裝和封裝，但目前還不清楚將在古吉拉特邦薩南德工業區（Sanand）封裝哪些晶片，有可能是顯示晶片。

據稱，蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行會談。CG Semi正在薩南德建設一座委外半導體封裝測試廠（OSAT）。

CG Semi告訴經濟時報，公司不對市場揣測或與特定客戶的討論置評。

路透4月曾報導，蘋果計劃到2026年底前將其在美國銷售的大部分iPhone轉至印度工廠生產，並正加速推進相關計畫，因為主要製造基地中國大陸可能面臨關稅上調。