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SK海力士AI記憶晶片訂單到2025年底幾乎滿載

SK海力士在高頻寬記憶體(HBM)技術持續領先三星電子。(路透)
SK海力士在高頻寬記憶體(HBM)技術持續領先三星電子。(路透)

SK海力士表示,他們的高頻寬記憶體(HBM)直到明年底的接單已近滿載,反映這個用於人工智慧(AI)半導體的需求激增。

SK海力士發布新聞稿說,他們計劃第3季開始量產新一代HBM晶片,意在繼續超越三星電子,配合輝達(Nvidia)加速器在建立和搭載AI平台上提供更先進元件。

SK海力士是ChatGPT相關服務開發熱潮中的關鍵元件供應商。上周,SK海力士公布上季營收創下2010年來最高成長,今年來股價已上漲逾20%,反映投資人看好該公司在HBM供應上保持領先。

SK海力士上個月表示,計劃在南韓投資約146億美元建設新的記憶體廠區以滿足需求。SK海力士也在美國印第安納州建設規模40億美元的封裝廠,這將是該公司在美國第一座工廠。

SK海力士財務長金祐賢答覆設廠的資金來源時表示,他預料目前靠營運可以創造足夠的現金來支應必要的投資,中長期則考量財務狀況,計劃增資以確保資本。

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