日月光傳和Amkor競逐蘋果5G數據機晶片封裝訂單

蘋果（Apple）正在自行開發的5G數據機晶片的傳聞已久，如今有最新報導說，日月光投控和美商Amkor有意爭取晶片封裝的訂單。

據報導，蘋果自家開發的數據機晶片可能由台積電生產，但封裝的部分可能交給其他供應商處理，目前至少有日月光和Amkor參加角逐。報導說，日月光和Amkor已替高通公司（Qualcomm）封裝數據機晶片的經驗。

高通目前是蘋果 5G數據機晶片的獨家供應商，但外界盛傳已久蘋果正自行設計 5G晶片。上個月 ，執行長艾蒙（Cristiano Amon）表示，他預料蘋果自己的5G數據機晶片會在2024年準備好。不過，彭博記者 Mark Gurman報導，蘋果產品可能得花上三年才會完全取代高通的晶片。

第四代 iPhone SE預料將是頭一個採用蘋果自家 5G數據機晶片的產品，新產品可能會在2024年3月發表。蘋果自家晶片的表現比起高通公司的數據機晶片尚不得而知，不過，改用自己設計的晶片後，久而久之可望降低蘋果的生產成本。