傳華為開發出晶片堆疊技術 華為：謠言

中國傳出華為已經開發出「晶片堆疊技術」，可以將兩塊14奈米製程晶片堆疊在一起，實現與7奈米製程晶片相似的性能和功耗。對此，華為方面回應稱，該消息為謠言。

據了解，晶片堆疊就是將兩顆晶片疊加組合，取得加倍的晶片性能效果。這個理念技術最早可以追溯到網路流出的華為海思「雙芯疊加」專利圖。

華為輪值董事長郭平此前透露，會用面積，堆疊換性能，在未來用在不那麼先進的產品中，也能具備競爭力。

事實上，早在2022年4月，華為就公布一份名為「一種晶片堆疊封裝及終端設備」專利，這是華為首次明確向外界證實對晶片堆疊技術展開研究。

緊接著華為又在同年的5月6日傳來消息，根據國家知識產權局的公開信息，華為再次公佈了一份名為「晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備」專利。專利摘要中頻繁提到晶片堆疊的工作狀態，用於解決哪些問題等等。

華為在短短一個多月的時間就連續公布了兩次晶片堆疊專利技術。雖然兩份專利涉及到的用途和詳細摘要流程存在不同，但大致的原理和方向都明確指向晶片堆疊技術。

中媒分析，華為既然能公布晶片堆疊技術專利，說明已經有一定的技術積累了，但是由於美國封殺下，不能製造，所以海思更多的晶片研究是處在積累層面的。但種種跡象也足以說明，華為走的晶片堆疊這條路選對了。

一方面晶片堆疊帶來的性能提升非常明顯，就像蘋果M1 Ultra電晶體數量翻倍，可處理的資料呈指數上漲。另一方面台積電等製造大碼都在加碼封裝技術，在後摩爾時代晶片封裝也有可能成為打破晶片物理極限的一種方式。

晶片堆疊說到底就是一種封裝技術，隨著行業對晶片封裝技術的發展，應用晶片堆疊的案例可能會成為普遍現象。就目前來看，晶片堆疊還是需要進入產業鏈的，與晶片製造一同配合，才能發揮出晶片堆疊封裝的實際效益。華為晶片目前處在積累階段，用未雨綢繆的方式，為將來做準備。

中媒認為，晶片堆疊技術的應用，也存在一定的局限性。那就是可應用產品更多偏向於顯示器，主機這類的設備。在智慧手機這類每一吋主機板空間都十分寶貴的移動終端設備中，未必會犧牲面積的方式來換取性能。更何況面積提升了，功耗也會上去。如何控制功耗，避免發熱嚴重，依然需要時間去探討，華為探索晶片堆疊這條路沒有走錯，只是想要看到實際成果落地，用在消費產品中，還需要耐心等待。