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東京威力科創:晶片需求明年起暴增 重返「指數成長」

東京威力科創表示,儘管通膨和地緣政治不確定性揮不之不去,半導體產業將在明年重返「指數成長」。(美聯社)
東京威力科創表示,儘管通膨和地緣政治不確定性揮不之不去,半導體產業將在明年重返「指數成長」。(美聯社)

日本晶片製造設備大廠東京威力科創表示,儘管通膨和地緣政治不確定性揮不之不去,半導體產業將在明年重返「指數成長」。這番言論也和全球最大晶圓代工廠台積電總裁魏哲家1月的說法相符。魏哲家當時說:「我們預測半導體景氣循環將在2023年上半年某個時間點觸底,今年下半年出現穩健復甦。」

59歲的東京威力科創執行長河合利樹接受彭博資訊訪問時,目光跳脫當前的困境,認為自駕車和元宇宙發展等長期趨勢,將大幅驅動數據儲存與處理運能的需求,「世界必須處理的數據量將在2030年前成長十倍,在2040年前成長100倍」。

他說:「這段時間以來,人們都在討論我們正活在大數據時代,但如果你問我,我認為我們仍處於小數據時代。」

美中緊張、美日荷要聯手管制對中國的晶片設備出口,正使東京威力科創營運遭遇逆風,尤其該公司的中國銷售占20%以上。

對此河合利樹表示,到處都需要晶片,包括中國、日本、美國及歐洲,「只要我們繼續是世界第一,我們應該總能找到成功之道,這就是我們的立場」。他不願具體評論任何潛在的貿易摩擦。

但岩井Cosmo證券公司分析師齋藤知良(音譯)指出,若當前的晶片不景氣持續時間比預期更久、或對中國的出口管制太嚴格,河合利樹的看法可能太過樂觀。

為了開發未來的先進晶片技術,東京威力科創的客戶將必須採用其產信的新製程,例如矽晶圓接合,這是該公司認為其設備仍有優勢之處。河合利樹說,東京威力科創的晶片製造設備市占將在未來幾年提高,因為未來的堆疊記憶體架構,將採用接合技術,允許在更小的封裝晶片儲存更多數據。

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