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美半導體製造補貼太誘人 商務部:已有460多家企業提出申請

商務部9日表示,已有460多家企業對美國半導體補貼計畫提出申請。圖為商務部長雷蒙多。(歐新社)
商務部9日表示,已有460多家企業對美國半導體補貼計畫提出申請。圖為商務部長雷蒙多。(歐新社)

商務部9日表示,已有460多家企業對美國半導體補貼計畫提出申請。

路透報導,白宮預定9日慶祝總統拜登簽署「晶片與科學法」(Chips and Science Act)滿一周年。這項法案對美國半導體生產、研究及勞動力發展,提供527億美元補貼。

拜登在聲明中說,過去一年來,各企業宣布將在半導體及電子產品製造領域投資1,660億美元。他並表示,這項法律將使美國再次成為半導體製造領域的領導者,且有助降低美國電子產品或潔淨能源供應鏈對其他國家的依賴。

商務部自6月起受理半導體補貼計畫的申請,但尚未核發放補貼。

在527億美元補貼中,約有390億美元用於晶圓廠、材料和設備廠的製造補貼,另有132億美元用於研發和勞工培訓。此外還有一項租稅獎勵計畫,為興建晶片製造和加工設備提供25%的投資抵稅優惠,價值約240億美元。

商務部長雷蒙多向記者說:「我們終於推動早該進行的投資,這是為了確保美國的經濟和國家安全。我們須迅速採取行動,但更重要的是,我們要採取正確的行動。」商務部一名官員也說:「我們正和申請者積極洽談,預計在未來數月內宣布重大進展。」

商務部 投資 拜登

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