美能靠打壓陸保住霸主地位？

中國大陸在2015年提出「中國製造2025」計畫，準備以30年時間，讓中國從世界工廠晉身為世界製造強國。這10年來雖然受到中美關係惡化的影響，在科技領域上迭遭美國及其盟友制裁，實際上卻以鴨子划水之姿朝著目標發展，並以「舉國體制」大力扶持各項戰略新興產業。今年是第一階段的驗收年，根據港媒南華早報所述，從「中國製造2025」覆蓋的260多項量化指標可以看出，逾86%的目標已經達成。

美國新任國務卿魯比歐去年9月坦承，這份計畫涉及的10大關鍵領域，包括電動車、能源、高速鐡路以及造船等四項已超越美國；而在航空與航太、生物科技、先進材料、機器人與工具機、半導體等5大產業雖還未達陣，但已取得相當進展，僅有農業機械尚待努力。他認為美國對中國的制裁並未達到預期效果，卻反向刺激大陸加速發展。美國應加強國內工業製造能力，否則不出10年，美國人生活中所有關鍵事物都將倚賴中國。

魯比歐的看法和去年8月澳大利亞戰略政策研究所的報告不謀而合，該報告選定包括AI、量子、國防、太空、生物科技等64項先進技術，統計從2003至2023年各國論文被引用的次數排名。結果顯示，最初美國在64項新技術中有60項位居第一，但到2023年，美國僅在AI、疫苗、醫療等7項技術領先；中國的領先技術則從三項提高到57項，反映了兩國實力的消長。

這10年來，中國大陸科技產業前進的速度令人咋舌，就以電動車而言，2023年全球有一半電動汽車都在中國製造，全球市占率已超過6成，逼使美歐等老牌汽車業要訴諸關稅抵制才能自保。而在半導體上，美國對中的晶片出口管制一直在升級，並聯合日本、荷蘭等對晶片設計軟件和製造工具實施出口管控，企圖減緩中國半導體業發展。雖然中國大陸在高階晶片製程上尚有差距，但在成熟晶片製造上一直拓展領地。在全球半導體版圖上，先進尖端晶片僅占市場的2成，而廣泛應用於自駕車、汽車、家電，甚至部分軍事武器的中低階晶片，則占了八成。中國大陸在這一塊目前已有全球近3成的市占率，預計2027年會到近4成，甚至到2030年，全球半數的中低階晶片都將在中國生產，屆時可能又再興起一波新的晶片戰。現在美國已開始針對中低階晶片進行抵制，或許整個時程又會提前。

當然中國也面臨一些問題，比如負債升高，人口老化、房地產低迷、失業率增加等，導致經濟成長趨緩，因此對於中國未來的發展常出現兩極化看法。

我對中美兩國倒有一個有趣的觀察：中國和美國有兩種很不一樣的氣質，中國人比較會忍耐，遇到挫折會先反求諸己，想辦法靠自己努力來解決問題，自力更生創造競爭力，加上很強的民族凝聚力，受到打壓反而會激起全國上下的向心力，因此中國在逆境中的蟄伏能力不容小覷。

美國人則較為外放而具進攻性，遇到問題常不先檢討或加強自己的競爭力，而是用各種方式去打壓或抑制對手，讓他們無法威脅美國的領先地位。但正如魯比歐對美國政府提出的警告，如不努力提升工業製造能力，美國勢必難以維持優勢，長保其世界霸主的地位。美國現在最需加強高科技投資、培育並提升人才素質、整合供應鏈，重新評估產業政策，讓製造業能落實紮根，才是長遠之道。

（本文取自1月22日聯合報民意論壇，作者為李國鼎科技發展基金會董事長）