彭博：北京在G20峰会谈判中 将芯片与气候问题挂钩

彭博资讯报导，在20国集团（G20）峰会的筹备过程中，中国企图将芯片和气候议题挂钩，在气候变迁的跨国磋商中，提出取得先进半导体管道的问题。

G20峰会9~10日将在印度新德里举行，在会前筹备的协商中，气候是最胶着的议题之一，知情人士透露，中国官员提出一个构想，希望已开发国家提供更多资金以及芯片等技术，帮助因应全球暖化。

芯片也广用于加速能源转型的应用，例如电动车、风力发电涡轮等。

中国提出的论点，显示美国与盟邦的科技管制措施正在造成伤害，但中国将取得芯片与气候行动挂钩的努力，不太可能成功。

美国总统气候特使柯瑞7日则表示，中国和其他「大型经济体」必须在帮助贫困国家因应气候变迁影响时，扮演全球角色。

柯瑞被问到中国是否应捐款给「损失和损害」基金时说，「如果他们想成为全球经济体，就需要像全球经济体一样行动」，「我目前还没听说中国不愿参与损失和损害基金，重要的是大型经济体扮演全球角色」。