欧洲缺后端封测业 专家：不利半导体供应链自主

未来几年欧洲将诞生数座大型晶圆厂，不过后端的封测业仍相对缺乏，专家警告将不利半导体供应链的自主化。

美国碳化硅（SiC）芯片业者Wolfspeed、英特尔（Intel）、台积电等大厂，去年相继宣布将在德国兴建晶圆厂，这些厂属半导体价值链最先进的前端制造，可创造最多的价值。

不过，除了英特尔宣布将在波兰投资40亿欧元（约431亿美元）兴建封测厂，以及格芯（GlobalFoundries）和艾克尔（Amkor）合作扩充在葡萄牙的产能以外，劳力密集、利润也相对低的封测业在欧洲仍相当缺乏。

以德国最大芯片业者英飞凌（Infineon）为例，下游的封测主要仰赖在马来西亚和印尼的工厂。

随着芯片性能愈来愈高，封测的重要性与日俱增，尤其技术复杂的先进封装高速成长，专家警告欧洲再不投资，将不利半导体供应链的安全和自主化。

德国电子业同业公会（ZVEI）总裁凯格尔（Gunther Kegel）接受「商报」（Handelsblatt）访问时表示，芯片在地生产后，再用飞机载到马来西亚，意义实在不大，欧洲应全力投入后端制程。

麦肯锡（McKinsey）顾问公司专家布尔加基（Ondrej Burkacky）也指出，半导体后端的技术门槛愈来愈高，欧洲有机会占一席之地。