G7前会见多名龙头 岸田文雄：全球芯片制造商将增加投资

七大工业国集团（G7）峰会19日至21日于日本广岛举办，日本首相岸田文雄18日先会见多名全球半导体制造龙头的领导人，并预期「全球芯片制造商将在日本增加投资」。

路透报导，岸田文雄与台积电、英特尔（Intel Corp）、美光科技（Micron Technology）、IBM公司（IBM Corp）、应用材料（Applied Materials）和三星电子（Samsung Electronics）等公司的高层进行会面。

会面后，岸田文雄向记者表示「G7领导人将在19日展开的峰会中讨论稳定供应链的议题」，并提到「预计全球芯片制造商将在日本增加投资」。

随着中美紧张局势升温，日本致力于发展自身的半导体产业，以美光科技为例，彭博社17日报导称「该公司准备从日本获得约2000亿日元的资金挹注，并以此帮助生产下一代记忆芯片」。

(影音制作：尤昱程  订阅世网YouTube看更多新闻影音)

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