日相岸田会见台积电刘德音、英特尔基辛格等芯片大咖

日本首相岸田文雄今天上午会见多位全球最大半导体制造企业的领导人，包括与台积电董事长刘德音、英特尔首席执行官基辛格等进行会谈。此时日本正积极强化本土的半导体制造能力。

彭博报导指出，刘德音、基辛格，以及三星电子、美光与IBM的高层主管都参与了这场会议。日本经济产业大臣西村康稔与内阁官房副长官木原诚二则是日方官员代表。

西村康稔表示，日本正与台积电讨论扩大在日本投资的可能性，而美光有意在广岛开始大规模生产先进的内存芯片，日本同时与三星讨论设立投资和研发中心的可能性，另与英特尔讨论关于扩大与日本半导体设备商合作的可能。他指出，许多芯片公司表达在日本合作与投资的兴趣，而日本政府将从上财年的追加预算中动用1.3兆日圆支持日本的半导体发展。

在美中紧张情势升温、且各方担心过度仰赖台湾半导体制造之际，日本正强化本土的先进芯片制造能力。知情人士说，日本政府预期将提供约200亿日圆（15亿美元）奖励金，支持美光在广岛厂生产新一代内存芯片。

路透17日则报导，知情人士透露，三星电子考虑在东京附近兴建的芯片设施，日本正为其安排价值约150亿日圆（1.1亿美元）的补贴。

目前台积电已经携手Sony在熊本县设立新厂，预期耗资约80亿美元。台积电也表示考虑盖第二座厂。

日本政府也援助日本国内的新芯片公司Rapidus ，要重振国内的半导体产业。Rapidus已与IBM签署合作协议，发展IBM先进的2纳米技术。Rapidus是由丰田汽车、Sony集团与另外六家日本企业出资成立。