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「區分對手」蘋果、亞馬遜、特斯拉爭相研發自家晶片

蘋果2020年11月發表自主研發的M1晶片。(歐新社)
蘋果2020年11月發表自主研發的M1晶片。(歐新社)

蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、臉書(Facebook)、特斯拉(Tesla)和百度等多家科技巨擘,不滿足於市場需求高的標準晶片,紛紛自行研發。

顧問業者Accenture全球半導體業務主管Syed Alam說,「這些公司愈來愈想要量身訂製的晶片,滿足其應用的特別需求,不必與競者對手使用相同的通用晶片。這使他們更能控制軟體和硬體的整合,和競爭對手有所區分。」

電源解決方案供應商DialogSemiconductor的前董事Russ Shaw表示,自主研發的晶片功能可以更好,成本更低,「這些特殊設計的晶片有助降低特定科技公司裝置和產品的能源損耗,不管是與智慧手機或雲服務相關」。

根據研究業者Forester研究總監Glenn O'Donnell,持續未解的全球晶片荒是大型科技公司慎重考慮自主研發晶片的另一原因。他指出:「疫情對供應鏈造成很大的衝擊,加速自主研發晶片的努力。許多公司已經感受到受困於晶片製造商的時程,他們的創新腳步受限。」

幾乎每個月都有大型科技公司宣布新晶片專案。

最令人矚目的例子是去年11月,蘋果宣布放棄英特爾x86架構,推出自家M1處理器,安裝於新款的iMac和iPad。

最近,特斯拉宣布研發Dojo晶片,用於訓練資料中心內部的人工智慧(AI)網路。這家汽車製造商於2019年開始生產搭載其自製AI晶片的汽車,這些晶片能幫助車載軟體因應路況做決策。

上月,百度推出一款AI晶片,主要是協助裝置處理大量資料並增強其運算能力。百度說,第二代崑崙AI晶片可用於自駕在內的領域,已進入量產。

部分公司選擇半導體專案保密。谷歌據報將為Chromebook筆電推出自己的CPU。亞馬遜正開發自家網路晶片以驅動硬體切換,在網路之中搬移資料。臉書則在研究一種與大多數現有設計「大不相同」的新型半導體。

目前,還沒有科技巨擘希望自己完成所有的晶片開發。Shaw說:「一切與晶片設計和效能有關。在此一階段尚未涉及生產和晶圓廠,那很昂貴。」設立像台積電這樣的先進晶圓廠,大概要花100億美元,而且要耗時數年。

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