華為建半導體設備研發中心 開2倍薪搶人 但被007工時嚇走

為突破美國晶片禁令封鎖，華為正在上海建造大型半導體設備研發中心，目的是為了打造受制荷蘭與日本廠商的晶片生產設備曝光機（lithograpy machines）。華為已聘請曾與晶片設備大廠艾司摩爾、應用材料合作過的資深工程師，提供高於同業的2倍薪資吸引優秀人才。

但業內人士認為，儘管華為薪酬豐厚，但工作文化很有挑戰性，工作時間不是996（上午9時到晚上9時，每周工作6天），更可能是007（從午夜12時到午夜12時，每天），大多數人撐不過3年的合約，通常在續約之前就「陣亡」。

日經亞洲報導，受到美國出口禁令衝擊，華為很難買到打造先進晶片的半導體設備，目前全球三大曝光機台製造商，分別為荷蘭ASML、日本的尼康和佳能。

知情人士透露，華為新研發中心位於上海西部青浦區，園區面積約 224個足球場大，設有主要晶片開發中心及華為晶片設計部門海思半導體的新總部；此外，還設有無線技術和智慧型手機研究中心。該園區完成後，可容納逾3.5萬 名高科技人員。

華為買不到先進半導體設備，只好砸重金自行研發，為了擴大吸引相關人才，華為提供薪資待遇為當地晶片製造商的2倍。

業界高層透露，華為聘請許多曾與應用材料、泛林集團、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）和ASM等全球頂尖晶片製造商合作過的工程師，獵才範圍擴及台積電、英特爾等晶片製造商擁有15年以上經驗的工程師，美光科技員工也在潛在招募之列。

儘管華為的薪資很豐厚，但工作文化可能具有挑戰性。一位大陸晶片工程師坦言，「和他們一起工作是殘酷的，這不是996（上午9時到晚上9時，每周工作6天），更可能是007（從午夜12時到午夜12時，每天），合約為期3年，不過多數人在續約之前就撐不下去了。」

華為2023年研發支出創歷史新高，達人民幣1647億元，占總收入的23.4%。