日經：華為攜手中芯 最快今年恢復量產5G晶片

日經新聞引述知情人士報導，華為正和中芯合作，最快在今年開始量產自行設計的5G晶片。華為自2020年被美國官方2020年斷除美方技術和全球供應商的管道以來，便一直無法生產高階行動晶片。

若華為成功恢復行動晶片生產，這將是中國的一大成就。中國官方為發展完整的本土晶片業，多年來投入大量資金，以反制美國對華為在內中國科技公司的封鎖，包括去年10月實施的全面出口管制。日本和荷蘭最近加入美國，在先進半導體設備出口方面實施出口限制，對中國展晶片業野心是又一記重擊。

SMIC將使用7奈米技術來生產華為晶片，這是目前中國最先進的技術。不過，比起全球領導大廠生產的晶片相比，仍落後大約兩代。譬如，台積電（2330）生產的蘋果iPhone行動處理器採用的是4奈米和3奈米技術。而且，就算華為今年開始生產晶片，內建這些晶片的產品，不太可能在2024年前上市。

在2020年美方加緊出口管制之前，華為和蘋果一樣，也曾是台積電的主要客戶，且採用的先進的生產技術。

中芯也同樣2020年起被美國列入貿易黑名單，理由是和中國軍方有淵源，但中芯否認此指控。

野村證券分析師滕喆安指出，若華為能夠將自己的晶片設計投入生產，可減少對高通公司（Qualcomm）的依賴。迄今為止，高通是唯一取得美國許可向華為出售4G行動晶片的開發商。