南加大獲國防部撥款 開發微電子

美國國防部副部長希克斯（Kathleen Hicks）20日宣布，將透過「晶片與科學法案」（CHIPS and Science Act）撥款2億3800元，用於全美八個「微電子共享區域創新中心」（ Microelectronics Commons）的建立。 南加州大學（USC）被任命為八個創新中心的負責機構之一，帶領其他15個機構推動微電子創新。

獲得國防部本次撥款的八個創新中心分布在全美七個州，每個創新中心在2023財年均獲得1500萬至4000萬元的資金，用以建立初始營運。 其中，由南加州大學領導的「 加州國防電子與微型設備超級中心(CDREAMS)」（又稱加州夢想中心）獲得撥款2690萬元。

「微電子共享計畫」預計在2023至2027財年向這些創新中心共計撥款20億元，以加速美國硬件原型設計和半導體技術「從實驗室到晶圓廠」的過渡。 此外，這些創新中心將透過開發微電子實體、數字和人力基礎設施，刺激本地以及美國整體經濟的成長。

希克斯表示，八個創新中心將解決與國防部任務有關的眾多技術挑戰，包括將最先進的微芯片引入部隊的日常系統，如船舶、飛機、坦克、通信設備及傳感器等。

在過去30年，美國生產的微電子產品僅佔全球供應量的12%左右。希克斯指出， 如今台灣生產世界上大部分的先進半導體，中國也向美國出口大部分的微晶片，這些晶片為從手機到汽車再到F-35戰鬥機的多種設備提供動力。 創新中心的建立，將有助於確保美國透過教育管道和再培訓計劃，保持領先地位所需的人才，減少美國對外國零件依賴。

南加州大學校長Carol L. Folt表示，南加大很榮幸能夠領導南加州強大的研究型大學和產業並與之合作，解決國家安全及全球問題。 南加州大學將與其他15所大學、實驗室、公司和產業鏈上、下遊合作，推動微電子技術的創新。