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美國晶片法案補助準備上路 最晚明年2月開放申請

商務部長雷蒙多。(美聯社)
商務部長雷蒙多。(美聯社)

拜登總統8月簽署晶片法案,商務部今天表示,針對政府提供390億美元用於補助半導體晶片產業建設新廠及擴大現有產能,它希望在明年2月初之前開始接受業者申請。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天稍早接受「紐約時報」訪問時表示,商務部的目標是,最晚明年2月開始受理企業的半導體晶片資助申請。

路透報導,拜登8月簽署行政命令,實施規模高達527億美元的晶片法案,為美國的半導體晶片製造和研發提供補貼。

商務部表示,它最晚將在明年2月初公布補助相關文件,內容將提供確切的申請指引;且「一旦申請案能以可靠方式進行處理、評估與協商,獎勵和貸款將以滾動方式提供」。

雷蒙多受訪時也說,商務部可能最晚明年春天開始撥款。

紐約時報報導,商務部將審查和審計獲得補助的企業,且任何企業若違規將收回補助。

拜登簽署晶片法案,目的在加強美國在科學和科技方面對中國的競爭力。藉由提供美國晶片製造補助及更多研發資金,這份法案盼能緩和從汽車、武器、洗衣機到電玩遊戲機等各項產品所需晶片面臨的持續短缺。

商務部今天還表示,它打算利用280億美元經費來「建立美國的領先製程邏輯晶片與記憶體晶片產線,也就是以今日能有的最高端製程生產」。

此外,商務部計畫利用100億美元經費,來協助美國的成熟製程晶片、當代製程晶片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能,當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的晶片。

商務部也說,它最多能動用60億美元來提供貸款支援或貸款擔保,而非直接給予補助;且「能夠槓桿擴大到支持規模達750美元的信貸方案」。

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