美将公布芯片法补贴办法 考验能否扭转半导体外流

拜登政府本周正式启动规模530亿美元的芯片法，将考验美国政府能否扭转国内半导体业的外流趋势。

华尔街日报报导，美国商务部长雷蒙多周四将公布奖励芯片制造的补贴办法，随后在下周公布更多有关申请补助的细节。

这笔公共投资规模庞大：约有390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备厂的制造补贴，另有132亿美元用于研发和劳工培训。除此之外，还有一项租税激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进投资抵税优惠。

美国总统拜登去年8月签署芯片法，目的在于确保美国在关键产业的主导地位，并使美国免受全球供应链动荡带来的冲击。

芯片法已经掀起半导体业的投资热潮。据半导体产业协会「SIA」统计，已宣布的投资案有40多个，承诺投入建设制造设施的投资额将近2,000亿美元。

英特尔、美光科技和德州仪器在内的美国主要制造业者都公布扩大产能的计划。在亚洲主要芯片制造商之中，台积电正在亚利桑那州推动400亿美元建案，三星电子也在德州投资173亿美元设厂。

在该芯片法签署后的几个月里，业界高层、国会议员等人无不提醒，美国芯片业长期处于东亚竞争对手的阴影之下，且面临来自中国大陆日益激烈的竞争，光靠芯片法不足以使美国应付这样的挑战。

SIA总裁暨首席执行官纽佛（John Neuffer）说：「这是很好的第一步。这将需要政府在很长一段时间内做出持续而重大的承诺。」

同时，业者担心资金是否可能过于分散，也没把握美国能否能够派出足够的专业劳工来建设并经营新厂。

此立法也在测试美国能否成功推动所谓的产业政策，即基于策略因素扶持特定产业，而不是让市场力决定赢家和输家，并重建能够抵御未来潜在危机的国内供应链。

重要的是，美国目前无力生产小于5纳米的最先进制程芯片。据乔治城大学安全与新兴技术中心统计，台湾在这一块市场占有85%，南韩占有剩下的15%。

很多人都说保障本土芯片供应有其道理，但也有人指出，市场力通常比政府更有效。

史丹福大学法学院国际经济关教授 Alan Sykes 说，历来美国产业政策向来表现不怎么样，「为了扶持政府选定的特定产业，浪费了大量资金，若非政府刺激，企业家本来不会大力推动这些产业」。

Sykes以穷于应付全球供应过剩的钢铁业为例，这种过剩现象就是中国大陆、美国在内各国政府推出补贴等措施造成的。

美国业者和亚洲各国政府也正密切关注，此补助计划要如何限制业者在大陆未来的营运。芯片法规定，取得补助的公司10年内不得在中国大陆和未具体指明的其他一些重点国家参与扩大生产的重大计划。

同时，半导体业高层表示，由于资金争取者众，他们担心最后分到的资金寥寥无几。如此一来，将违背计划的本意，即藉补助来拉近在美国和在台湾、南韩和大陆等亚洲国家和地区之间的成本差距。

台积电最近致函商务部即主张，应将最大笔资金给生产先进制程芯片的跨国公司。英特尔则主张，具有美国研发能力的公司应被优先考虑。

高盛估计，此计划可能会只会美国在全球芯片产能的市占增加不到1%。高盛指出，在美国兴建并营运新晶圆厂的成本比在台湾高出44%。