彭博：荷、日1月底將加入美國圍堵中國晶片行列

美國阻礙中國發展晶片產業所實施的出口管制措施，即將迎來盟軍，半導體製造設備大國荷蘭和日本都接近加入圍堵的行列。

彭博資訊引述知情人士報導，荷日兩國可能最快在1月底同意並敲定對陸出口管制措施。日本首相岸田文雄及荷蘭總理呂特（Mark Rutte）本月稍早在白宮與美國總統拜登討論了他們各自的方案。

呂特19日在達沃斯世界經濟論壇受訪時說：「對於我們能做到的程度，我感到相當有信心。」

報導指出，荷蘭和日本可能不會做到美國那樣的地步；華府不僅限制對中國出口美國製造的設備，還禁止本國居民與中國晶片製造商合作。即便如此，一旦這三個國家聯手行動，北京當局可能發現自己在製造最先進晶片所需的技術或人才上，處於更孤立的境地。

美國三家晶片設備製造商應材、科林研發、科磊，19日隨美股大盤收黑，三家公司都跌逾2%。

拜登政府去年10月宣布對中國實施全面的晶片技術出口管制新規，遭一些美國半導體公司反對，但獲得國會跨黨派的支持，共和黨議員更施壓商務部長雷蒙多加強打擊中國晶片製造商，18日致函詢問這些出口管制措施是否充分實施。

在美中對抗日益激烈的情況下，半導體已成為關鍵的戰場。美國是這項技術的發明國、也是最大提供國，而中國則是最大單一市場。對國外技術的倚賴、加上華府擴大限制措施，已促使北京當局尋求降低進口的依賴。