亞馬遜年度盛會今登場 料發表AI藍圖 帶旺台鏈

AI業界話題一波波，繼Google自行研發的張量處理器（TPU）掀起市場新旋風，北美雲端服務供應商（CSP）龍頭亞馬遜AWS本周接棒，將舉辦年度盛會「AWS re:Invent 2025」，預料將端出新世代AI願景藍圖，帶旺鴻海、緯穎、jPP-KY、奇鋐與良維等供應鏈。

亞馬遜AWS宣布，年度盛會「AWS re:Invent 2025」於美國時間12月1日至12月5日登場，執行長賈曼（Matt Garman）將開講，聚焦代理AI等議題。業界看好，隨著「AWS re:Invent 2025」即將開跑，將為AI族群增添利多與話題。

亞馬遜AWS是北美雲端服務供應商（CSP）龍頭，2025年資本支出約1250億美元左右，並預告明年將進一步攀升。亞馬遜認為，企業未來將從AI中獲得的大部分價值，看好來自於各種形式的AI代理人（Agentic AI）將扮演要角，亞馬遜計劃成為AI代理人時代的「軍火庫」與「基礎設施提供者」。

台灣AI供應鏈與亞馬遜AWS關係深厚，鴻海、緯穎都是其主要代工協力廠。亞馬遜AWS不僅採用輝達GPU建置算力，也積極發展自研晶片，「AWS re:Invent 2025」即將登場，市場關注亞馬遜AWS雲端布局與後續釋單狀況。

另外，jpp提供亞馬遜AWS的AI資料中心機殼與機構件，也是這次「AWS re:Invent 2025」備受關注的台鏈焦點之一。

亞馬遜AWS為鞏固其市場領先地位，今年以來不斷擴大AI資本支出，進而推升jpp業績展翅高飛，並促成產線滿載，成為營運火熱的關鍵動能。

展望明年，jpp看好AI伺服器產業仍將維持高成長趨勢，資料中心、雲端及企業伺服器升級需求將延續至次世代AI運算平台，該公司將持續強化水冷結構件與精密機構件產能，以支撐客戶長期擴產計畫。

奇鋐也是亞馬遜AI資料中心供應鏈，主要供貨水冷板與水冷關鍵零組件。奇鋐日前法說會指出，隨著美系CSP大客戶持續擴大AI資本支出，該公司訂單能見度直達2028年，現階段不僅訂單應接不暇，甚至可說是「產能追不上訂單」。