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台資晶合集成廠 將擴大晶片產能

中國大陸第三大半導體代工廠、台資企業晶合集成近期釋出訊息顯示,其55奈米單晶片、5000萬像素背照式圖像傳感器(BSI)將量產,極大賦能智慧手機的不同應用場景。同時規劃CIS影像感測器晶片產能將在年內迎來倍速增長,出貨量占比將顯著提升,成顯示驅動晶片之外的第二大產品主軸。

大皖新聞報導,晶合集成與大陸半導體設計公司合作,基於自主研發的55奈米製程平台,使用背照式製程技術復合式金屬柵欄,除提升產品進光量,還兼具高動態範圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優勢。

報導指出,晶合集成採用的新技術,既能減少晶片用量,也縮短了晶片生產周期,同時將像素規格微縮20%,像素尺寸達到0.702μm,整體像素提高至5000萬水準,將廣泛應用在智慧手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

值得注意的是,大陸國家知識產權局此前公告,晶合集成申請一項名為「一種圖像傳感器及其製作方法」,公開號CN117790523A,申請日期為今年2月。該技術具有減少串擾效應、降低暗電流以及提高圖像質量的效果。

科創板日報報導,晶合集成自2023年第2季開始,受益於下游去庫存取得一定成效,產能利用率在2023年底已再次達到90%以上,該公司預計2024年第1季營收在人民幣20億元至23億元之間,年增幅超100%

晶合集成2015年在合肥新站高新區成立,為安徽首家投資過百億的12吋晶圓代工企業,並於去年5月在上交所科創板上市。

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