中國晶片產能 5年拚翻倍 巴克萊：高於市場預期

巴克萊（Barclays）分析師團隊11日發布研究報告指出，以中國大陸本土製造商的現有生產計畫估算，中國大陸的晶片產能，將在五到七年後成長一倍以上，「明顯高於」市場預期。

巴克萊這份報告分析48家在中國大陸國內擁有晶圓廠的晶片製造商，報告所估的新增產能，多數可能會在未來三年內投產。報告指出，中國大陸「本土企業仍然被低估」，「中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量，明顯多於業內消息人士提到的水準。」

巴克萊分析師表示，中國晶片公司多數新增產能製造的晶片，是使用較成熟製程晶片。這類28奈米或28奈米以上晶片，約落後當前最尖端晶片十年，但廣泛應用於家電和汽車等操作系統。

分析師說，理論上，這些新晶片可能導致市場供應過剩，但「我們認為問題至少要過幾年，最早可能在2026年才會出現，取決於（良率）品質、以及有否任何新的貿易管制」。

中國大陸正致力實現技術自給自足，在美國與部分盟友管制科技公司對中國大陸的科技出口後，這項任務的難度提高。中國大陸企業已加速採購重要晶片製造設備，希望搶在禁令全面生效之前，囤妥機器以支持擴大產能，荷蘭艾司摩爾和日本東京威力科創等晶片設備商去年收到的中國大陸訂單因而劇增。

中國在成熟製程半導體領域的雄心，已引起美國商務部關注。美國商務部計劃調查美國公司對中國大陸技術的依賴程度。彭博資訊上月報導，美國可能以加徵關稅或其他貿易管制措施，來反擊中國推升晶片產能。