台積電擬在日本熊本蓋第3座晶圓廠 規畫切入3奈米製程

媒體報導，知情人士透露，台積電正考慮在日本熊本蓋第三座晶圓廠，以3奈米製程切入，有望讓日本成為全球半導體製造重鎮。

本報系經濟日報報導，針對相關傳聞，台積電21日回應，公司全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量。台積電持續透過必要的投資，支持客戶需求，並因應半導體技術長期需求的結構性增長。目前正專注評估在日本設置第二座晶圓廠的可能性，沒有更多可分享的資訊。

彭博資訊報導，台積電已告知供應鏈合作夥伴，正考慮在熊本興建第三座廠，代號「Fab-23第三期工程」，但開工時間不清楚。

集邦分析師喬安（Joanne Chiao）指出，日本在晶片材料和機械的專業，成為吸引台積電擴張的因素之一。日本也將受惠於台積電設廠，東京當局打造當地半導體生態系的速度快於華府，除了台積電，也成功拉到美光、三星和力積電赴日投資，當局也正協助當地的Rapidus在北海道興建2奈米晶片廠。

由於日本官方大力支持，台積電熊本首座新廠資本支出已從70億美元拉升至86億美元，日本經濟產業省先前在去年6月拍板補助4760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達40%。

媒體報導，日本官方後續擴大補助計畫定案後，台積電規畫在第一座工廠附近蓋第二座晶圓廠，外傳最快2025年開始將引進極紫外光（EUV）機台，生產7奈米以下製程。

知情人士表示，台積電最初規畫在日本設立製造據點時，初步藍圖就涵蓋多座工廠，儘可能提高熊本園區所需興建相關設施的效益，台積電甚至可能興建第四座廠，但因為缺地，可能坐落在熊本縣北部。

此外，英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出，破天荒把中央處理器（CPU）委由台積電以3奈米製程代工，讓台積電首度迎來業界期盼多年的英特爾主流筆電平台CPU大單，加計原本已談妥的Lunar Lake的繪圖處理器（GPU）、高速IO（PCH）晶片等合作，台積電通吃英特爾明年關鍵平台主要晶片訂單，營運動能俏。