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台積3奈米發威 奪高通5G大單

市場傳出,繼蘋果、聯發科後,手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也將委由台積電以3奈米生產。(路透)
市場傳出,繼蘋果、聯發科後,手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也將委由台積電以3奈米生產。(路透)

台積電3奈米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯發科之後,手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也將委由台積電以3奈米生產,最快將於10月下旬發表,成為台積電3奈米第三家客戶。

針對相關傳聞,至昨(25)日截稿前,高通並未回應,台積電則不予評論。法人認為,台積電3奈米後續可望再增加輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠訂單,隨著相關指標廠陸續上門投片,透露台積電3奈米持續技壓群雄,仍是國際大廠首選,三星、英特爾等對手難望其項背。

高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 2」是由台積電4奈米製程打造;前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4奈米製程生產,之後傳出散熱等問題,高通緊急推出升級版「驍龍 8+ Gen 1」,並改用台積電4奈米製程。

高通在晶圓代工廠選擇上,向來採取多元供應商策略。業界傳出,高通已私下通知手機品牌客戶,預計10月下旬發表的下一代5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 3」,並有台積4奈米(N4P)與3奈米(N3E)兩種製程版本。

先前市場紛紛揣測台積電的3奈米製程總產能,除了供應蘋果之需外,是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過,到目前為止,尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。

在高通之前,聯發科已與台積電共同宣布,聯發科旗下,首款採用台積電3奈米製程生產的「天璣」系列旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out),預計明年量產。

此外,聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片「天璣9300」預計10月推出,為明年手機市場競爭提前布局。外界解讀,聯發科明年度以3奈米製程生產的旗艦產品已開發到一定階段,準備後續接棒,規劃2024年下半年上市。

目前台積電3奈米主要客戶為蘋果,蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro晶片,就是以台積電3奈米生產,也是台積電首批3奈米產品,據傳蘋果已包下台積電3奈米量產初期產能。

隨著聯發科、高通陸續加入台積電3奈米製造行列,法人看好,台積電3奈米量產將更具經濟規模,後續也將持續拉開與競爭對手的差距。

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