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紅鏈立訊、歌爾搶單 殺進蘋果晶片封裝

中國電子業指標廠立訊精密、歌爾全力進軍為蘋果進行晶片封裝的領域。(本報資料照片)
中國電子業指標廠立訊精密、歌爾全力進軍為蘋果進行晶片封裝的領域。(本報資料照片)

日經亞洲16日報導,中國持續聚焦打造成熟的本土半導體產業,當地兩大電子業指標廠立訊精密、歌爾積極爭取蘋果代工訂單,與鴻海、和碩等台廠競爭之際,也全力進軍為蘋果進行晶片封裝的領域,並挖角全球半導體封測龍頭日月光的工程師。

業界認為,紅色供應鏈勢力愈來愈強大,但台灣人才對於前往對岸發展,已不像過去十年積極,日月光投控積極透過激勵獎金、育兒措施等,吸引與留任人才,近年來管理階層及基層工程師離職率大幅降低,紅鏈要挖人並不容易。

業界分析,日月光擁有同業難以超越的競爭優勢,包括與合作夥伴強化整合設計與協同能力,基於豐富的整合經驗,橫跨很多不同應用面向,涵蓋數位與類比、混合型、高頻、功率元件、高速數位信號設計等,從設計、元件模擬確定功能到量測、驗證、實體封裝到元件測試等,都能進行一條龍服務,目前海內外客戶委託進行異質整合案愈來愈多。

日經報導指出,立訊從台灣和美國的同業手中搶走許多訂單後,目前正為蘋果的無線藍牙耳機AirPods所用晶片打造系統級封裝(SiP),歌爾也已著眼晶片封裝市場,但是技術障礙還沒完全克服,拿到的訂單比立訊少很多。

日經引述消息來源表示,立訊為縮短SiP封裝技術的學習曲線,一直挖角台灣封測大廠日月光的工程師,雖然目前立訊和歌爾的生產品質不如日月光或美國的艾克爾(Amkor)這些對手,但兩家陸企的報價較低,未來有可能再搶下更多訂單。

日經指出,對蘋果而言,增加兩家晶片封裝供應商,讓它更具議價能力,對北京當局來說,中企能進入蘋果供應鏈,升級到半導體更加技術密集的領域,可幫助達成關鍵的政策目標,那就是建立完全獨立自主的晶片產業,避免受到美國封殺或地緣政治影響。

晶片 蘋果 供應鏈

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