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台積承包英特爾晶片 創造百億美元收入

摩根大通率先預測英特爾可能於2021年上半年外包給台積電,此商機將為台積電額外創造近百億美元的收入。(路透)
摩根大通率先預測英特爾可能於2021年上半年外包給台積電,此商機將為台積電額外創造近百億美元的收入。(路透)

英特爾晶片尋求委外代工,摩根大通率先預測英特爾可能於2021上半年外包給台積電,新報告進一步預測,此商機將為台積電額外創造近百億美元的收入,換算2020~2025年台積電營收將複合成長8%;樂觀情境下,成長速度更挑戰11%。

摩根大通是預測英特爾外包最樂觀的外資,不僅先前調查英特爾已就委外代工進行送交製造(tape-out)關鍵程序,還預測台積電明年上半年就能拿下大單,比多數外資預測的2022年更早。

摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷指出,近期台積電雖然表現震盪,但只要英特爾外包有更明確消息,隨時能重燃市場對台積電的興趣,摩根大通給出的目標價達570元。26日外資賣超台積電5634張,但見壽險、八大公股行庫等內資承接積極,終場台積電下跌2元或0.4%,收450元。

哈戈谷表示,晶圓代工市場已經出現不同世代的周期交替,過去十年手機需求逐漸邁向高原期,未來十至15年增速可能再放緩到5%,但雲端運算需求接棒且快速成長,未來數年成長速度上看10%~15%。而英特爾就是運算晶片中的巨人,讓市場高度矚目外包機會。

摩根大通推算,英特爾今年總營收可達600億美元,其中約259億美元來自資料中心事業群,另外的363億美元屬於客戶運算事業群。以此推算,未來英特爾兩大事業群外包需求將分別有63億美元及102億美元,合計為晶圓代工市場創造高達165億美元的商機。

哈戈谷表示,英特爾晶片外包無疑擴大晶圓代工市場的成長性,由於台積電製程良率領先三星,可望拿下大部分訂單。其基本情境假設台積電能拿下98億美元的份額,換算台積電2025年營收挑戰643億美元,2020~2025年營收複合成長8%,每股純益(EPS)同步成長9%。

摩根大通另外假設,若英特爾全面外包,台積電2025年總營收更上看742億美元,2020~2025年複合成長逾11%,EPS成長13%;相對於今年EPS,2025年表現將增加兩成之多。

哈戈谷指出,台積電2021年起可望保持8%~10%的高成長,但相對全球半導體同業,現在台積電本益比僅21倍,還落後艾斯摩爾的34倍、德儀24倍。因此他相當看好,未來台積電進一步啟動上修循環,幅度可望超越整體市場。

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