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晶圓廠震後復工大作戰 台積復機8成 輝達:不影響供應

花蓮強震,全球關注台積電在內的半導體供應鏈狀況,台積4日表示設備復原率已超過80%。(本報資料照片)
花蓮強震,全球關注台積電在內的半導體供應鏈狀況,台積4日表示設備復原率已超過80%。(本報資料照片)

花蓮強震引起國際社會關注半導體供應鏈受影響的時間和範圍,其中全球晶圓代工龍頭台積電復工進度成為焦點。台積昨晚表示,所有晶圓廠設備復原率已超過80%,其中位於南科的晶圓18廠昨晚完全復原。國科會指出,竹科、中科、南科等三大科學園區陸續都在復機校準中,將陸續恢復正常營運,主要晶圓製造大廠備料充足且復機順利。

台積電南科晶圓18廠採五奈米以下先進製程,主要客戶包括輝達、超微、蘋果、聯發科等。路透報導,輝達在地震後發表聲明,表示「在與我們的製造合作夥伴商議後,我們預期台灣這次地震不會對我們的供應造成任何影響。」

地震發生後,台積電、世界先進等晶圓廠製造工程師與設備商人員展開「復工大作戰」。業界指出,台積電各廠區在地震後急召輪班人員與調度人力、加上協力廠商,各大廠區外車水馬龍,連深夜停車場都大塞車,各廠輪班工程師緊急加入復原工作,讓不少設備可重啟試機,昨天已接近全數復原,但部分機台數據調整則仍須一些時間。

為了回應外界關切,台積電3、4日接連公告最新進度。台積昨晚指出,晶圓廠設備復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如晶圓18廠)預計晚間可完全復原。部分廠區少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外光(EUV)微影設備皆無受損,處於震幅較大地區的部分生產線,預計需較長的時間調整校正以回復自動化生產。

台積電「報平安」,讓全球半導體業暫鬆了第一口氣,這應要歸功自九二一大地震以來,防震對策三大蛻變。

觀察台積電地震防災舉措,九二一大地震以來算是第一次蛻變,先後針對「超越法規的標準」做好防震管理。以廠房主建物,當時耐震係數比法規規範多25%;不過,經過震度達六、七級的美濃強震第二次蛻變,廠房耐震係數已提升到法規的1.25倍,南科晶圓六廠與晶圓14廠廠房建物結構都無損傷、且也無化學品洩漏、機台移位、火警、人員傷亡等。

另外,台積電在九二一後,50%機台設備新增防震固定措施,新建廠房全面裝設阻尼器,降低地震反應15%至20%。

除了加固硬體設施,台積電還增加軟實力,包括向台、美、日地震工程專家引進新分析技術。地震管理規範,內部明定防護規章、訂出各組織權責與運作程序,並逐項演練,而各廠房相關改善措施也透過內外稽核,確保執行成效。對員工教育訓練也舉行地震論壇,確保各廠區百位以上防護人員有足夠知識與權責,來執行廠區防震改善計畫。

日本三一一大地震後,台積電意識到氣候變遷下天災不再是單一地震影響,過往定期演練升級為強化版,借鏡「七成自救、兩成互助及一成公助」複合型災害應變處理系統,如設定六級地震加全面停電等情境,防災因應更再一次蛻變。

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