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大廠轉進 美中晶片戰大馬得利

大馬具備完善的基礎設施,並在半導體後段製程擁有約50年經驗。(美聯社)
大馬具備完善的基礎設施,並在半導體後段製程擁有約50年經驗。(美聯社)

美國和中國大陸大打科技戰,促使半導體業者另尋中國以外的生產基地。馬來西亞在晶片後段製程經驗豐富,成了意外受惠者,近幾年來吸引英特爾、格芯( GlobalFoundries)等前往設廠。

倫敦政經學院的外交政策智庫LSE IDEAS主管表示,大馬具備完善的基礎設施,並在半導體「後段」製程擁有約50年經驗,特別是組裝、測試、封裝等領域。

馬國投資部部長東姑賽夫魯(Tengku Zafrul)則說,馬國不只要發展後段製程,也打算聚焦包含晶圓製造和曝光微影的「前段」製程。

美國半導體巨擘英特爾2021年底宣布,將投資超過70億美元,在馬來西亞打造晶片封測廠,預計2024年投產。英特爾的第一個海外生產設施,就位於馬國,是在1972年啟用的檳城組裝廠。該公司隨後在馬國增設了測試廠和研發中心。

另一美國晶片大廠格芯,去年9月也在檳城設立據點,將與該公司的新加坡、美國、歐洲工廠,一起支持全球生產業務。格芯新加坡總經理陳耀光說:「地方政府與檳城投資局等夥伴的前瞻政策與鼎力支持,打造了能讓產業蓬勃發展的強健生態系統。」

德國晶片業者英飛凌(Infineon)2022年7月說,要在居林縣建造第三家晶圓生產模組廠。而荷蘭半導體製造設備巨頭艾司摩爾(ASML)的主要供應商Neways,3月表示,將在巴生(Klang)建造新的生產設施。

歐美業者之外,馬國半導體產業協會會長王壽苔(Wong Siew Hai)指出,許多陸廠將生產分散至馬國,視該國為「中國+1」的去處。中國+1是指公司為避免僅在大陸投資,將部份生產轉往其他有潛力的新興經濟體。

禹徽資本(Insignia Venture Partners)創始合夥人陳映嵐(Yinglan Tan)說,大馬的優勢向來是具有組裝、封測的技術工人,以及相對較低的營運成本,能夠提高全球出口競爭力。陳映嵐並指出,馬元貶值也讓該國成了外資設廠的好去處。

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