鴻海、Vedanta在印度合建晶圓廠 Q4有望動工、採28奈米

彭博資訊報導，印度先前推出的半導體製造獎勵計畫只收到三件申請案，其中包括鴻海公司與礦業集團Vedanta Resources在印度合資建晶圓廠的計畫。報導指出，這些已提出申請的案子進展緩慢。不過，Vedanta的半導體事業主管透露，這座廠將在今年第4季動工、2027年上半年賺進營收，鴻海已為合資公司取得40奈米與28奈米技術。

報導指出，對於礦業集團Vedanta和iPhone組裝業者鴻海而言，在印度生產半導體都是一項艱鉅的任務，因為兩家公司在生產晶片方面都沒有可觀的經驗。此外，Vedanta正背負沉重債務負擔，這代表Vedanta創辦人、億萬富豪阿加瓦爾（Anil Agarwal）要實現設立晶圓廠的夢想必須仰賴政府的資金協助。消息人士說，該公司距離贏得政府原則上或初步首肯只剩幾周，但最終要取得政府補助資金，還要克服一些困難步驟。

包括Vedanta在內的任何晶片設廠計畫若要取得政府補助，還必須揭露許多細節，包括公司是否有與製造技術合作夥伴簽有確定、具約束力的協議，以及由股票與債務安排組成的融資計畫。申請補貼的企業也必須揭露他們將生產的半導體類型與目標客戶。若要符合取得50%的政府補助金，企業必須以28奈米或更先進的製程技術生產晶片。

Vedanta的半導體事業主管里德（David Reed）在聲明中表示，合資設半導體廠的計畫「在正軌上」，該廠將在第4季動土，2027年上半年會賺進營收。

里德說，合作夥伴鴻海已為合資公司取得「生產級、高量的40奈米技術」，也取得「發展級28奈米技術」，但他未揭露技術的來源。

里德表示：「鴻海和Vedanta在有信心與擁有合作夥伴關係下正遵循印度政府的申請流程。我們已提供了所有相關資訊並熱切等待最終核准。」

彭博資訊先前曾報導，Vedanta一直與格芯（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）洽談授權晶片製造技術，但阿加瓦爾的集團尚未透露是哪一家科技合作夥伴。知情人士還告訴彭博，印度政府認為Vedanta估計的100億美元資本支出是「被灌水了」，但該公司表示這與其他類似的計畫相符。

Vedanta面臨的難題凸顯出要設立新的半導體廠與大型園區是很困難的，除了耗費數以億計進行營建，還需要非常專業的知識來營運。晶圓廠要仰賴從化學品、機械設備到電子元件等精密複雜的供應商網絡，然而這在印度並無完善發展。

另一方面，申請印度補貼的另一個晶圓廠設廠計畫，是國際半導體財團ISMC要在南部的卡納塔卡邦投資30億美元設晶圓廠，目前進度也是停滯不前，此時該案的技術合作夥伴高塔半導體（Tower Semiconductor）正等待新的母公司英特爾提供指引。英特爾是在2022年2月宣布收購高塔半導體，目前正努力完成該收購案。