晶片景氣 踩著煞車駛向復甦

外資券商瑞信證券指出，半導體景氣復甦之餘，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是「踩著煞車駛向復甦」，行情反彈至今，後市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符，率先衰退的領域可望先行復甦。其中，驅動IC低點落在去年第4季，個人電腦和非蘋IC設計谷底應會落在今年首季，雲端及伺服器零組件則將自今年第2季初開始落底，以台積電為主的晶圓代工也將自第2季起止穩，記憶體景氣也可望於隨後跟上。

就多數IC設計業者來看，營收由高點滑落三至五成後，已降至相對低點，之後迎來傳統旺季，有助鋪展未來兩季營運的復甦之路。

瑞信預期，泛消費性IC設計業者營運可望在第2季、第3季有所成長；然而，目前晶片庫存水位仍高，且總體經濟景氣尚在後周期循環，終端需求低迷，抑制業者提前建立庫存需求，使初期的復甦力道將相對溫和。

就各應用來看，隨超大型規模企業持續調整庫存，雲端相關組件如記憶體、載板、IC設計等需求有限，需求滑落程度較伺服器ODM嚴峻；供應給主流產品的ABF已不再緊俏；記憶體價格仍低，南亞科等相關業者毛利率持續承壓。

現階段看來，伺服器ODM出貨修正程度有限，今年以來雲端需求僅成長5%至10%，顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高於需求修正的衝擊。

就半導體價格來看，晶圓代工和後端供應鏈價格目前維持穩定，IC設計受晶圓代工價格影響，但已透過控制營運費用維持毛利率。