彭博:美將擴大晶片製造出口管制 正遊說日荷加入
彭博資訊10日獨家報導,拜登政府私下與業者商議,預計下月推出更多針對半導體製造設備出口至中國的限制措施。
美國去年10月宣布出口管制措施,限制美商將特定先進晶片與製造設備出售給中國廠商,以限制中方發展超級計算機和半導體開發的技術,避免中方透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統;美商必須取得出口許可才能與中方交易。
彭博引述消息報導,拜登政府私下對企業簡報最新限制措施,預告最快下月推出的新限制,會是現在限制設備項目的兩倍有餘,預計這會對應用材料(Applied Materials)等美國半導體設備商造成影響。
美國一方面對中國實施出口管制,一方面爭取盟友聯合執行,尤其是日本與荷蘭,彭博報導,即便盟友採取比較寬鬆的措施,美國政府也不會放鬆管制。
根據報導,有17種製造先進半導體的設備已受出口管制,若日本與荷蘭也加入,數字還要翻倍。
彭博報導,美國的三大半導體製造設備供應商應用材料、科磊(KLA)和科林(Lam Research),日本的東京威力科創(Tokyo Electron),與荷蘭的艾司摩爾(ASML)主宰了這項產業,沒有他們最先進的設備,不可能打造出先進晶片的產能。
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