共同社報導,日本政府準備管制先進半導體生產設備的出口施加限制,反映美、日、荷聯手限制中國先進晶片產業發展的協議。 (路透) 彭博資訊引述共同社報導,日本政府正在研擬計畫,準備對先進半導體生產設備的出口施加限制。報導指出,這項行動反映了由美國主導,與日本、荷蘭聯手限制中國先進晶片產業發展的協議。 報導引述日本政府的消息來源表示,日本當局的目標是在今年春季推出新的措施,修改特定產品和技術的出口法規。 共同社指出,日本不會直接在限制措施中點名中國,試圖藉此減少北京方面的反制風險。 日本 北京 晶片 上一則 美股撐住連三周漲勢 別指望科技大咖財報超標再掀漲勢 下一則 讓您的小型企業更上一層樓
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