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台積成熟製程版圖面臨鬆動

(路透)
(路透)

台積電再度面臨大客戶擴大至對手投片,導致訂單流失壓力,其前五大客戶高通8日宣布,增加對全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)下單,總金額高達42億美元,較原估計金額高一倍,產品涵蓋5G收發、WiFi、車用和物聯網晶片

對於高通擴大下單格芯,台積電並無回應。業界分析,美國積極鼓勵半導體美國製造,在地緣政治壓力下,陸續有台積電大客戶強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作,儘管台積電在先進製程仍領先業界,客戶轉至其他同業下單均以成熟製程為主,但仍需留意後續的訂單版圖挪動狀況,以及對台積電營收的影響。

高通是繼聯發科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領域合作之後,台積電又一家大客戶擴大與其他晶圓代工廠下單,使得「護國神山」再次面臨訂單流向對手的壓力。據統計,高通去年占台積電營收比重約7.6%,為前五大客戶。

高通與台積電合作多年,先前高通5G旗艦晶片在三星生產狀況頻頻,高通為此推出升級版產品,並回歸台積電投片。先前業界傳出,高通2021年曾爭取追加在台積電2022年先進製程投片量,並獲台積電擴大支援特殊製程供應,但未獲證實。

至於高通與聯電的合作,業界透露,聯電在去年的南科12吋廠P6廠區擴產大計,為確保不虧本,與三星等八家大廠簽定六年產能合作承諾,高通也在包產能客戶名單中,這與過往高通擅於利用更換代工廠而拉高議價地位的慣性不同,但至今為止,高通投片量並不多,與聯電的關係仍平淡。

路透報導,高通8日宣布同意向格芯的紐約廠,增加約42億美元投片規模,使得高通至2028年對格芯的整體採購承諾提高至74億美元,較先前承諾的32億美元擴增逾一倍。

高通與格芯表示,高通是格芯在2021年簽署長期協議的首批客戶之一。格芯執行長柯斐德指出,高通是格芯紐約廠的長期客戶,加上聯邦與州的資金,有助擴大格芯在美國的製造版圖。

此外,柯斐德8日接受路透專訪透露,計劃從美國近期通過的晶片法案尋求補助,翻新旗下位於佛蒙特州的8吋晶圓廠。

高通 台積電 晶片

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