我的頻道

* 拖拉類別可自訂排序
恢復預設 確定
設定
快訊

國會暴亂案 極右組織創辦人煽動叛亂罪成立

世說新聞╱華男有這症狀 一查竟是癌

美日峰會定23日登場 傳將敲定半導體研發製造合作

美日領袖峰會定23日舉行,據傳兩國將達成協議,加強半導體製造和研發合作。  路透
美日領袖峰會定23日舉行,據傳兩國將達成協議,加強半導體製造和研發合作。 路透

美國總統拜登預計5月下旬出訪亞洲,日本政府消息人士透露,日本和美國將在預定23日舉行的領袖峰會上,承諾加強半導體研發和製造的合作。

每日新聞引述消息人士報導,預期日本首相岸田文雄和美國總統拜登將在峰會上達成協議,目標是建立一個框架,確保國內半導體庫存在緊急情況下不虞匱乏,並深化兩國經濟安全合作關係。

在這場峰會上,岸田和拜登預計將就先進半導體的製造和研發達成協議,並將為兩國的國內製造建立零件供應分享系統。兩國政府也正推動成立共同研發先進半導體的工作小組。

消息人士說,美日兩國也正考慮發布共同聲明,但聲明內容仍在調整,可能會增加外太空和數位網路等新國防領域的合作。

在中國持續擴大在東亞的軍事力量和影響力之際,半導體供應高度依賴南韓和台灣的狀況令人日益擔憂。

新冠肺炎疫情使全球晶片荒問題成為關注焦點,如何在戰爭、天災和其他突發事件發生時可靠地取得這項關鍵技術,已成為重大議題。

美國華府正準備在拜登這次上任後首次訪日的同時,宣布成立「印太經濟架構」(IPEF)。這是由美國主導的經濟夥伴關係框架已獲日本政府支持,目的是促進公平貿易和改善半導體等產品的供應鏈,以回應中國的「一帶一路」經濟倡議。

拜登 日本 一帶一路

上一則

乘客變多 航空公司滿意度下滑

下一則

理財Q&A/子女大學學費 越早存越好

超人氣

更多 >