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高通新5G晶片 瞄準非蘋高階手機

高通日前發表最新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」,主打效能提升、功耗更低、AI應用強化等特色,瞄準非蘋高階手機市場,並宣布已獲得十餘家品牌大廠導入,當中不乏OPPO、小米等聯發科主要客戶,被外界視為與聯發科日前公布的5G旗艦晶片「天璣9000」打對台,雙雄在2022新年度高階機種市場的戰爭一觸即發。

驍龍8 Gen 1」以三星4奈米製程生產,聯發科的「天璣9000」則是由台積電以4奈米製程操刀,因此,除了高通與聯發科之間的PK大戰之外,市場同時聚焦台積電與三星之間的4奈米製程良率比較,以及為客戶帶來的產品加值性。

高通此次最新5G旗艦晶片,已獲得十多家品牌客戶訂單,包括OPPO、小米、紅米、vivo、realme、榮耀、一加、黑鯊科技、iQOO、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼與中興等。小米董事長雷軍更表態,旗下「小米12」新機將是「驍龍8 Gen 1」全球首發機種。

高通指出,「驍龍8 Gen 1」搭載第四代驍龍「X65」5G數據機射頻系統及第七代高通AI引擎,支援WiFi 6/6E,配備首款為行動裝置打造的18-bit影像訊號處理器(ISP),是第一個能拍攝8K HDR影片的行動平台。

高通 小米 5G

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