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格芯斥資40億 新加坡建晶圓廠

美國晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)22日宣布,未來兩年將支出60億美元,提高美國、新加坡及德國的晶圓廠產能,包括將在新加坡投資40億美元,興建一座新的晶圓廠,預定在2023年開始營運。

格芯表示,也將在美國廠和德國德勒斯登(Dresden)分別投資10億美元。執行長柯斐德(Tom Caulfield)22日表示,在60億美元的全球擴張計畫中,格芯將提供多數資金,其他資金來源包括各國政府投資與客戶的預付款。該公司此前已宣布今年要投資14億美元提高晶片產能。

柯斐德說,在新加坡的40億美元投資,將是格芯未來五至十年分階段擴張計畫的第一步,但他未說明總投資金額。

這座新加坡的新晶圓廠將使格芯每年產能增加45萬片晶圓,並使整個廠區的總產能達到150萬片。

格芯預期,這座新廠將在2023年初投產。新晶圓廠預計將生產汽車與5G技術使用的晶片,且與長期客戶簽訂協議。預料這座新廠將在新加坡增加1,000個就業。

格芯將加入台積電和三星電子等同業的擴產行列,以協助解決晶片短缺問題。格芯正籌備在美國首次公開發行股票(IPO)。

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