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為力抗中國 美日發共同聲明:深化先進半導體領域合作

美國及日本26日發表共同聲明,將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作。(路透)
美國及日本26日發表共同聲明,將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作。(路透)

美國及日本今天發表共同聲明,將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作,其中涵蓋人工智慧(AI)和量子技術,將強化半導體領域的連結。

路透社報導,美日合作的時機適逢華府及東京當局減少對中國的曝險,並共同致力於擴大晶片生產,以保護對經濟成長至關重要的先進零組件。

美國、日本和其他七大工業國集團(G7)先進國家成員上週同意對中國「去風險」,但並非脫鉤,而是強調先進民主國家對於中國科技快速發展,以及對於科技業供應鏈的掌控深感憂慮。

美日在聯合聲明中表示,兩國都同意在規劃未來技術合作時,加強彼此研發中心間的合作。

日本經濟產業大臣西村康稔正在美國底特律出席2023年亞太經合會(APEC)貿易部長會議。他和美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)會晤後發表聯合聲明。

美日同意共同努力「找出並解決恐有損半導體供應鏈彈性的產地過度集中問題」,更允諾透過與新興國家及發展中國家合作,以強化供應鏈。

日本產官學聯手打造「晶片國家隊」Rapidus公司,該公司正和國際商業機器公司(IBM)合作開發先進的「邏輯半導體」。日本並對美國美光科技公司(Micron Technology Inc)祭出補貼措施,以提升在日本產量。

日本 供應鏈 晶片

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