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加速晶片製程進步 應材擬在矽谷設研究中心

全球最大半導設備製造商應用材料公司表示,這座研究中心將坐落在加州森尼韋爾,將於2026年上線,並創造多達2000個工程師職位。 (路透)
全球最大半導設備製造商應用材料公司表示,這座研究中心將坐落在加州森尼韋爾,將於2026年上線,並創造多達2000個工程師職位。 (路透)

美國半導體設備製造商應用材料公司今天表示,該公司擬斥資達40億美元,在矽谷設立晶片研究中心,將結合台積電等業界人才,以加速製程的進步。

路透報導,全球最大半導設備製造商應用材料公司(Applied Materials Inc)表示,這座研究中心將坐落在加州森尼韋爾(Sunnyvale),將於2026年上線,並創造多達2000個工程師職位。

這座研究中心將結合研究型大學,以及台積電、英特爾(Intel Corp)和三星電子(

Samsung Electronics Co Ltd)等大型晶片製造商的人才。

美國去年通過規模520億美元的晶片法、力圖讓先進半導體製造回到美國境內之際,應用材料宣布設立這座研究中心。

應用材料表示,這座新研究中心稱為「設備和製程創新暨商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center),面積將比3個美式足球場還大。應用材料表示,該公司將在未來7年內投資,並期盼透過晶片法(CHIPS and Science Act)取得政府補助。

應材執行長狄克森(Gary Dickerson)告訴路透社:「我們絕對會推動前進,投資的速度將視政府的獎勵措施而定。」「就加速我們客戶和我們本身的技術路線圖來看,這項計畫的經濟效益很吸引人。」

晶片 台積電 投資

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