華為新機搭載中芯晶片突圍？成美國調查焦點

商務部2019年5月基於國安考量，將華為列入黑名單，企業必須申請出口許可證才能向華為提供技術；中芯國際則因為可能利用美國技術來援助解放軍，在2020年列入該名單。然而華為在上月底推出最新旗艦機Mate 60 Pro後，儼然出現突圍之勢，背後供給晶片的中芯國際將成美國調查焦點。

CNN報導，半導體研究機構TechInsights在Mate 60 Pro發布後不久透露，這款手機搭載的是中芯國際專門為華為開發的7奈米製程、5G麒麟9000s處理器，震驚了業內專家，此前該廠最先進的製程止於14奈米。

TechInsights分析師赫奇森(Dan Hutcheson)指出，這展示中國半導體業在沒有極紫外(EUV)光刻機的情況下也能取得技術進步；TechInsights去年便相信中芯國際通過調整深紫外(DUV)光刻機成功生產了7奈米晶片，此類光刻機仍可從荷蘭大廠ASML購買。

傑富瑞(Jefferies)分析師5日亦在一份研究報告中指出這是中國的一項重大技術突破，但是TechInsights的調查結果可能會引發商務部的工業與安全局(Bureau of Industry and Security)調查，並掀起更多關於制裁是否有效的討論，甚至促使國會在法案中納入更嚴厲的制裁，「總體而言中美科技戰可能會升級」。傑富瑞等分析師也認為華為有可能向中芯國際購買技術和設備來自行製造而非發包。

路透報導，眾院中國問題委員會主席、共和黨籍議員蓋拉格(Mike Gallagher)6日呼籲商務部停止向華為和中芯國際出口所有技術，中芯國際可能已經違反制裁，因為如果沒有美國技術是極不可能生產這種晶片的。「現在是時候停止向這兩家公司出口所有技術，表明任何藐視美國法律、破壞國安的公司都將被切斷技術供應。」

眾院外交事務委員會主席麥考爾(Michael McCaul)則說，他擔心中國可能試圖「壟斷」非高階晶片製造，也就是較舊、不受出口管制的晶片技術。