商务部长：芯片法 确保美军尖端半导体供应

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)接受华尔街日报(WSJ)专访时说，通过规模530亿元芯片法案(Chips Act)为芯片制造厂提供补助，五角大厦将可确保美军能够安全取得现代武器系统需要的尖端半导体供应。

华尔街日报分析，美中敌对态势日趋紧张，疫情期间发生的供应链危机曝露了美国过度依赖进口芯片的弱点，如今军方及国安高层官员对于如何改善问题的参与程度越来越深。

雷蒙多受访时说，旨在鼓励芯片本土制造的芯片法案是一项攸关国家安全的倡议。她说，美国有90%尖端芯片是从台湾购买，「这是难以防守的国家安全弱点」。

「每一件精密武器设备、每一架无人机、每一颗卫星，通通都要仰赖半导体芯片。」雷蒙多表示，商务部官员将配合国防部长奥斯丁(Lloyd Austin)、国防官员及情报机关的意见，相关单位本周就会开始落实计划。

华尔街日报指出，美国过度依赖从台湾进口半导体芯片，特别让美国官员对于万一台海爆发冲突感到忧心，美国半导体芯片供应以及半导体制造厂的运作都可能中断。

商务部官员说，为确保美国纳税人也能分享到芯片法案的成果，收到1亿5000万元以上补助的厂商，倘若芯片厂营利结果高过预期，就必须依照规定把某部份利润缴给美国政府。

商务部也将要求收到补助的厂商为员工提供托儿服务。雷蒙多说：「我们需要更多民众投入劳动市场。我们现在缺乏平价托儿服务，这是让某些民众，尤其是女性，无法进入职场工作的最大单一因素。」

报导指出，获得芯片法案补助的厂商也禁止从事股票回购(stock buybacks)。

芯片法案2022年8月在拜登总统签署下生效，内容包括390亿元奖励企业投资美国本土半导体制造。用来赞助研究与发展的经费则有130亿余元。报导指出，台积电(TSMC)是接受芯片法案补助的主要候选对象。

为避免接受芯片法案补助厂商的下游企业可能让中国竞争对手获利，美国要求获得补助的厂商必须同意10年里不会在中国及其他国家扩厂。