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劍指中國低廉商品 日經曝美國、日本將就晶片補助達協議

拜登總統(右)和日本首相岸田文雄4月10日舉行峰會。圖為兩人去年北約峰會場邊互動密切。(路透)
拜登總統(右)和日本首相岸田文雄4月10日舉行峰會。圖為兩人去年北約峰會場邊互動密切。(路透)

日經新聞報導,為了減少依賴中國的不合理低價產品,美國和日本將就戰略商品的新補貼原則達成協議,涵蓋範圍包括半導體、蓄電池、永久磁鐵等。

貿易夥伴以不合理低價銷售產品時,有些國家會實施補貼措施。美日如今打算替適當的補貼時機,制定共同標準,可能會納入去碳目標,並確保穩定的零組件供給。

他們將與歐洲等志同道合的國家,展開政策合作,擬定國際規則,以強化戰略物資供應鏈等的經濟安全。

日相岸田文雄與美國總統拜登10日將在華府會面,兩人屆時發布的共同聲明,會觸及補貼的合作事宜。之後將舉行部長級會議,制定規則,像是去碳補貼的規定等。

拜登 岸田文雄 供應鏈

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