雷蒙多：追查華為晶片突破 將採「強有力」行動保護美

針對美國如何因應中國近期在晶片製造取得突破，尤其是華為自行打造5G手機晶片，商務部長雷蒙多周11日接受彭博新聞訪問時表示，美方將盡可能採取「強有力」行動來維護國家安全。

在此同時，商務部11日宣布，國防承包商BAE System將獲得依施行的「晶片法」撥出的第一筆聯邦補助款。來美設廠的台積電至少要等到明年初。 

BAE System可望收到3500萬美元，以便將F-15和F-35戰機、衛星和其他國防系統使用的一種晶片，在國內增產到四倍。

雷蒙多說，「每當看到令人擔憂的事情，我們都會大力調查」；並強調相關事態發展「令人深感擔憂」。

商務部長雷蒙多11日在新罕布夏納舒厄出席BAE System的一場活動時說， 美國依賴亞洲少數幾個國家提供晶片，包括用於軍事系統的技術，已達「危險」程度。

未來幾個月內，拜登政府預計將宣布對英特爾、台積電、三星等公司營運的大型半導體製造設施，提供更大規模的補助。雷蒙多說，未來一年將宣布10或12筆補助，有些價值數十億美元，另一些價值數千萬美元。對最先進晶片製造設施的補助可能在2024年最初幾個月公布。 

共和黨正向雷蒙多施壓，稱中芯生產的晶片明顯違反了美國對華為的制裁，並敦促拜登政府完全切斷華為、中芯與美國供應商的聯繫。雷蒙多不願證實正式調查正在進行，僅透露商務部的工業和安全局表示正在調查驅動華為智慧手機的「所謂」7奈米晶片。

她在罕布夏州時表示，「調查需要時間。我們需要它站得住腳。我們需要收集資訊。所以在這個時點，我會說的是，這令人擔憂，我們將在可能的範圍內採取一切最強有力的行動來保護美國。」

彭博新聞10月報導，中芯為華為生產的晶片，是使用艾司摩爾浸潤式深紫外光(DUV)設備製造搭配其他公司的工具所造。被問及美國是否正在與荷蘭協作調查中芯，雷蒙多再次拒絕證實相關調查正在進行。