胡佛研究所邀請 前國科會主委吳政忠談台美科技關係

在台美科技交流日趨緊密之際，前台灣國科會主委吳政忠獲邀史丹福大學胡佛研究所（Hoover Institution）就台美雙方科學與技術做演說，同時也受邀參與美國晶片與科學法的閉門會議，以台灣半導體產業做分享。

5月20日甫卸任國科會主任委員吳政忠說道，這次來訪的時機剛好卡在卸任後，但在卸任前已收到胡佛研究所的邀請，這是一個為台灣發聲的機會。接著提到，近年台灣在國際的能見度非常高，他在德國法國見到了該國的科技部長，並簽署了部會層級的科學與技術合作協議。

吳政忠說明這次美國晶片法案閉門會議，美國政策會先與外面的智庫做一個討論與修正，會議中會有美國的官員、胡佛研究所學者、甚至其他國家的專家一起討論。

自美國國會在2022年核准晶片與科學法，用於增加與鞏固美國晶片的製造能力，以527億美元補貼金在研發製造上，從而提高美國國內半導體生產力。

他在會議中，分享台灣政府提供半導體產業的協助，並非是單以補貼金的方式扶植產業，而是為產業準備土地以及科技人才，台灣從IC設計到封裝測試整個供應鏈超過1200家公司，這是一個產業生態圈，必須要有優秀的人才進來，呼籲美國要全球合作。

談到胡佛研究所對於台美科技交流進展，目前最關心的是520賴清德總統就任後，台灣在整個地域上的關係影響是否有變動，吳政忠在演說中表示，不會有任何變動，並且台灣的IC設計、晶片、生成式人工智慧與晶圓運算等等高科技能力，都將呈現百花齊放，將台灣的科技研發設計能力，影響到各行各業中。

吳政忠最後表示，未來的科技不只是科技，還有地緣政治。台灣的晶創計畫就是要讓各行各業都參與進來，要有人文進來，在科技的人才裡面，說故事的能力是需要加強。科學與技術、人文與科學、人文社會科學成為重要的項目，吳政忠在任內將「人文及社會科學研究發展處」的資源增加許多，讓該處參與每個大的專案。