台積電2奈米製程加持 博通喊3D堆疊晶片狂賣百萬顆

人工智慧（AI）晶片設計商博通（Broadcom）產品行銷副總裁巴拉德瓦傑（Harish Bharadwaj）表示，博通預估2027年前將至少賣出100萬顆3D堆疊晶片。

路透報導，巴拉德瓦傑表示，這100萬顆晶片將以博通開發的一種技術為基礎，該技術會把兩顆晶片上下堆疊，此舉將改善資料在晶片之間傳輸速度。博通過去五年持續改良這項技術，首名客戶富士通正在生產工程樣品以測試這項設計，計劃今年稍晚生產這種堆疊式晶片。

富士通將把這項新技術用於資料中心晶片，台積電正以旗下最先進2奈米製程生產這顆晶片，並把這顆晶片與一顆5奈米晶片整合。