中國半導體漲價潮開始蔓延 中微半導宣布最高漲50%

受多重因素相加影響，2026年開年半導體行業迎來新一輪全產業鏈漲價潮，漲價效應從AI算力晶片、記憶體逐步傳導至製造、封測環節，以及上游關鍵材料、核心元器件領域。中微半導27日發布通知，因框架、封測費用等成本持續走高，即日起對MCU、Nor flash等產品調價，漲幅15%到50%。

快科技報導，中微半導稱受全行業晶片供應緊張、成本攀升等因素影響，公司封裝成品交付周期拉長，框架、封測費用等成本持續走高，面臨顯著的供需與成本壓力。

經慎重研究，公司決定即日起對MCU、Nor flash等產品進行價格調整，漲價幅度區間為15%到50%。

在此之前，國科微也已向客戶下發漲價通知。指出全行業存儲晶片供應緊張、成本持續上升，合封 KGD 晶片供應缺口預計將進一步擴大，加上基板、框架、封測等環節費用的持續上漲，公司相關成本已大幅增加。受此影響，公司宣布產品全面漲價，最高漲幅達80%。

此次半導體全產業鏈漲價，背後是多重成本壓力的集中釋放。一方面，銀、銅、錫等半導體重要原材料價格顯著攀升，直接推高了被動元件及其他半導體元件的製造成本；同時，覆銅板、膠片等多款半導體材料價格同步上漲，部分品類漲幅逾30%。

另一方面，產業鏈下游的核心元器件環節也受此波及，電容、電阻等關鍵被動元件的供應商已陸續發佈調價通知，加入本輪漲價潮。